随着互联网技术的不断发展，电子科技的行业基础-半导体工业也在当下显得越来越重要。而随着今年年初开始发酵的中兴事件，更是戳中了中国半导体产业发展的痛点，也激发了国内半导体行业的热潮。中兴事件警示了我们，在半导体行业永远不能受制于人，也因此国家对于半导体行业的研发投入也是再创新高，半导体行业的投资融资行为也越来越受到社会各界的广泛关注。
半导体产业不单单指芯片制造，还包含了半导体外延材料和电子器件的研发与产业化。从全球的角度看，美国仍然是半导体产业老大，中国最薄弱的环节是基础材料研究和先进设备制造。目前，全球大概有总量为30%的半导体器件销往中国，集成电路产业对外依存度仍然很高，进出口逆差巨大，中国已经成为全球最大的半导体行业消费国。
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就半导体产业而言，很难进行弯道超车，所有的进步都只能来源自每一段积累带来的技术进步。不过随着人工智能时代和物联网时代的到来，对于中国来说可能会有新的契机。新的产业方向意味着新的芯片需求，多样化生产也会带来芯片的多样化，这对于中国的半导体产业发展可能是一个利好。目前，国内半导体行业正在加速追赶国际半导体产业的脚步。在手机芯片领域里，华为海思已经追赶到了第一梯队；在芯片制造环节中，中芯国际也正在加快自己追赶的步伐。在未来，中国的半导体产业将在国际市场中拥有更大的声音。
大连芯冠科技有限公司是一家由海外归国团队创立的半导体高科技企业，开展以氮化镓为代表的第三代半导体外延材料和电子器件的研发与产业化。在电力电子领域已实现6英寸650伏硅基氮化镓外延片的量产，并发布了比肩世界先进水平的650伏硅基氮化镓功率器件产品，主要应用于电源管理、太阳能逆变器、电动汽车及工业马达驱动等领域。在微波射频领域已进行硅基氮化镓外延材料的开发，射频芯片的研发与产业化准备工作亦已展开。芯冠科技致力于推动我国第三代半导体材料和电子器件的产业化，努力为业界带来具有更高性能、更低成本且稳定可靠的硅基氮化镓外延与芯片产品以及应用解决方案，推动电子器件领域的全面升级换代。
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