2022年度辽宁省“专精特新”中小企业

泰一半导体

专业半导体模具制造商

大连泰一半导体设备有限公司是一家半导体模具制造商，专注于从事集成电路封装模具及相关设备的研发与设计，旗下主要产品包括半导体封装模具、切筋模具、弯型模整机及相关零部件。客户均为国际知名芯片封装企业。

主要产品：

模具：MGP 模具|AUTO MOLD CHASE|TRIM/FORM MOLD DIE

自动化设备：AUTO T/F System 自动冲切成型系统|AUTO LOADER M/C 自动排片机|Degating M/C 自动去胶机

加工备件：QFP/LQFP 系列 CAVITY BLOCK|BGA/QFN 系列 CAVITY BLOCK|TO220 系列产品 CAVITY BAR|TO-247 系列产品 CAVITY BAR

应用产品:TQFP 10X10|MSBGA 8X8|PBGA 35X35|TQFP 28x28

科技成果展示

低烟尘镁合金焊接材料制备技术

项目介绍：

本项目通过对镁合金焊接材料成分、组织性能、成形工艺及其塑性变形机理的研

究，开发出具有自主知识产权的系列低烟尘镁合金焊接材料热挤压-拉拔制备技术。该技术充分利用了合金化设计，使镁合金挥发烧损减少 30%以上，同时解决了镁合金焊接材料制备过程中的温度及速度匹配等一系列问题，实现了不同直径镁合金焊接材料的制备。

应用范围：

可用于焊接各种镁合金结构件（包括镁合金型材和铸件），如镁合金自行车车架、镁合金摩托车后托架、电动汽车电池箱框架等。

如需此技术，欢迎联系七贤荟秘书处！

广泛征集：企业技术需求、供应商及合作伙伴需求、新产品推介需求、融资需求及高校科技成果展示需求等。经筛选后，免费提供发布及对接服务。

联系方式：七贤荟秘书处 39735899，13889640561（微信同步）

第五批产业技术基础公共服务平台申报

申报条件

1.符合国家有关法律、法规、规章和国家产业技术基础发展政策及相关规定（约束项）。

2.自觉接受政府有关部门的指导和监督（约束项）。

3.具有完善的运行机制（约束项）。

4.行业或地区内公信度高、服务面广、具有示范带动作用。

5.拥有高水平的专业人员队伍。

6.具备提供试验验证、信息服务、创新成果产业化所必需的基础设施。

7.具有领先的科研能力和服务能力。

申报截止时间：2022年10月25日

联系方式：大连市工业和信息化局 赵乐全 83645527-603